삼전닉스 동시 납품/HBM4 최대 수혜 장비주/디아이 #설치장비 #HBM4 #반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #수주 #테스트장비 #디아이 #오전장특징주 #GOAT #최애

핵심 요약

• 삼성전기는 MLCC 공급 부족 및 FC BGA 증설로 인한 장기 계약 기반 매출 확대를 기대할 수 있으며, 현재 주가 하락은 지수 동반 하락으로 인한 것으로 반등 시 동반 상승 흐름을 기대할 수 있습니다. → 발언자는 삼성전기의 역대 최대 분기 실적 달성과 장기 계약을 통한 매출 성장 가능성에 주목하며, 지수 반등 시 동반 상승 흐름을 기대하고 있습니다. → 매수 시점은 지수의 반등과 함께 고려할 필요가 있습니다.
• TFE는 반도체 후공정 테스트에 소모되는 부품을 생산하며, HBM 및 D램 생산 확대 시 소모성 부품 소비 증가로 직접적인 수혜가 기대됩니다. → 발언자는 HBM 및 D램 생산량 증가에 따른 TFE의 소모성 부품 판매 증대 효과를 강조하며, 하락 이후 반등장에서 눈여겨볼 종목으로 추천하고 있습니다. → 추세 전환은 연초 및 1분기 실적 발표 시점을 기대해 볼 수 있습니다.
• DI는 삼성전자 및 SK하이닉스에 메모리 패키지 테스터 및 HBM4 웨이퍼 번인 테스터를 공급하며 사상 최대 실적을 달성했습니다. → 발언자는 DI의 HBM4 테스트 장비 공급 확대와 삼성전자 베트남 후공정 증설에 따른 고부가가치 테스트 장비 매출 증가 가능성에 주목하고 있습니다. → 범용 및 HBM4 메모리 테스트 장비 공급, 양사 동시 납품이라는 장점이 부각될 것으로 판단하고 있습니다.