AI 반도체 성능 좌우할 '기판'…삼성·LG 기술 경쟁 [기술, 다시 공장(16)] / 머니투데이방송 (뉴스)

핵심 요약

• LG이노텍이 공개한 AI 가속기용 FC-BGA는 반도체 칩을 기판에 연결하는 방식으로, 칩과 기판 간 거리를 좁혀 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 속도를 높인다. → 이는 AI 가속기의 고성능, 고효율 구현을 위한 핵심 기술로, 기존 FC-BGA보다 더 많은 신호와 전력을 주고받아야 하므로 대면적, 고다층, 고밀도 설계가 요구된다. → LG이노텍은 코어층 휨 현상을 해결하기 위해 상하단 층을 쌓고 힘을 최소화하는 구조를 개발 중이며, 2027년 양산을 목표로 한다.
• 삼성전기는 기판 위에 실리콘 인터포저를 두는 2.5D 패키지 기판 기술을 선보였다. → 이는 GPU와 HBM 간 데이터 통로를 촘촘하게 연결하는 역할을 하며, GPU와 HBM의 성능 극대화를 지원한다. → 또한, 기판의 미세 회로를 통해 칩을 고밀도로 연결하는 1.1D 패키지 기판도 개발하여 데이터 전송 속도를 높였다.
• 첨단 패키징 기술 구현을 위한 유리 기판 제조 장비를 비롯한 소재, 부품, 장비 업체들도 차세대 기술을 선보였다. → 이는 결국 전시장에서 선보인 첨단 패키징 기술이 실제 경쟁력을 갖추기 위해서는 소재, 부품, 장비부터 생산 공정까지 안정적인 양산 기반이 갖춰져야 함을 시사한다.