[퀵브리핑] 한미반도체, 'FC본더' 추가 수주…TC본더 이어 새 성장축

핵심 요약

• 영상은 한미반도체가 AI 시스템 반도체용 첨단 패키징 장비인 플립칩본더(FC본더) 사업을 확대하고 있다고 설명 → 이는 AI 반도체 시장의 2.5D 모디 패키징 확산과 대면적 본딩 장비 수요 증가에 따른 것 → FC 본더가 HBM용 TC본더에 이어 회사의 새로운 성장 축이 될 가능성에 주목하고 있음을 시사
• 영상은 한미반도체가 지난해 빅다이 FC본더를 출시한 데 이어 올해 2.5D 패키징 장비 제품군을 세분화하여 글로벌 파운드리 및 OSAT 업체에 공급하고 있다고 설명 → 최근 대만 고객사로부터 FC 본더 추가 수주를 확보했다는 소식 전달 → 이는 회사의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 사례로 해석