HBM 다음 차세대 메모리 찾기, 그 주인공은? #토마토tv #체크인스탁 #김민준 #김종효

핵심 요약

• [사실] 중국산 메모리 가격이 공급 부족으로 인해 삼성전자보다 비싼 경우도 있음 → [의미] 중국산 메모리를 단순히 '저가형'으로 보기 어려우며, 범용 메모리 시장에서 추격 양상이 나타남 → [투자자 시사점] 중국발 저가 공세 우려는 과도하며, 중국의 기술력을 과소평가할 필요는 없으나 중장기적 부담으로 인식해야 함.
• [사실] FMS 행사에서 GHBM, HBF 등 차세대 메모리 기술 소개 → [의미] HBM은 속도 중심에서 추론 시장을 위한 계층화된 메모리로 진화 중이며, HBF는 낸드 기반의 중간 형태 기술임 → [투자자 시사점] 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 가속기 HBM 적층, 375단 낸드 양산 등 차세대 기술 개발에 적극적으로 나서고 있으며, 이는 향후 실적 개선 모멘텀이 될 수 있음.
• [사실] 삼성전자 GHBM은 AI 가속기에 HBM을 올린 형태로, 기존 GPU 위 HBM 대비 8배 빠르다는 주장 → [의미] 기존 GPU 위에 HBM을 쌓는 방식에서 벗어나 HBM을 AI 가속기 자체에 집적하는 방식으로 기술 발전 가능성이 있음 → [투자자 시사점] 삼성전자의 패키징 기술력(I-Cube, H-Cube)이 HBM 적층 방식 발전에 기여할 것으로 예상되며, 이는 경쟁 우위 확보에 중요한 요소가 될 수 있음.