[아IT템] AI 반도체 시대, PCB 기판의 몸값이 오른다

핵심 요약

• [사실] AI 시대에 PCB 기판, 특히 반도체 패키징에 사용되는 서브스트레이트의 중요성이 커지고 있습니다. 이는 칩과 칩을 병렬로 연결하는 '스케일업' 수요 증가와 서버 클러스터링을 위한 네트워크 장비 수요 증가 때문입니다. → [의미] AI 반도체 성능 향상 및 AI 서비스 확대로 인해 기판의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. → [투자자 시사점] PCB 및 서브스트레이트 관련 기업들의 성장 잠재력이 높습니다.
• [사실] FCBGA는 엔비디아 GPU, 인텔/AMD CPU 패키징에 필수적이며, 최근 AI 트렌드에 따라 CPU 수요가 폭증하면서 공급 부족 현상이 심화되고 있습니다. → [의미] FCBGA의 핵심 소재인 일본 아지노모토의 ABF 필름 수급 차질이 공급 부족을 가중시키고 있습니다. → [투자자 시사점] FCBGA를 생산하는 국내 기업인 삼성전기의 수혜가 예상됩니다.
• [사실] AI 서버의 전력 소모량이 증가하면서 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수요도 함께 증가하고 있습니다. 기존 서버 대비 4배에서 15배까지 전력 소모량이 늘어나면서 더 크고 비싼 MLCC가 필요해졌습니다. → [의미] MLCC 시장의 구조적 성장이 전망되며, 이는 삼성전기의 또 다른 성장 동력이 될 수 있습니다. → [투자자 시사점] MLCC 시장의 강자인 삼성전기의 실적 개선 기대감을 높입니다.