[증시 오늘] HBM TC 본더 시장 점유율 70% 한미반도체 (042700)

핵심 요약

• [사실] HBM 3부터 HBM 4까지는 TC 본더 장비가 필수적으로 사용됩니다. TC 본더는 범프를 압착하여 칩을 접합하는 장비입니다. → [의미] HBM 시장의 성장은 TC 본더 장비 수요 증가로 직결됩니다. → [투자자 시사점] HBM 시장 성장의 수혜를 직접적으로 받을 수 있는 기업에 주목할 필요가 있습니다.
• [사실] 한미반도체는 TC 본더 장비 시장에서 현재 압도적인 1위 점유율을 기록하고 있습니다. → [의미] HBM 생산량 증가는 한미반도체의 매출 및 이익 성장에 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. → [투자자 시사점] 한미반도체는 HBM 시장 성장의 가장 큰 수혜주 중 하나로 고려될 수 있습니다.
• [사실] PSK 홀딩스는 칩을 굳게 하는 리플로우 장비(디램을 본딩 통해 붙여주는 장비)를 생산합니다. → [의미] 한미반도체의 TC 본더 장비와 PSK 홀딩스의 리플로우 장비는 HBM 생산 공정에서 함께 사용되는 필수 장비입니다. → [투자자 시사점] HBM 관련 장비 기업들의 동반 성장을 기대해 볼 수 있습니다.