HBM 16단 쌓고 유리기판 속도전…삼성·SK '불꽃 경쟁' [기술, 다시 공장③] / 머니투데이방송 (뉴스)

핵심 요약

• [사실] 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 적층 단수를 높이는 데 주력하고 있으며, 현재 12단 상용화 단계에서 16단 샘플 공개 및 20단 모형 제품을 선보였습니다. → [의미] 이는 AI 시장 성장에 따른 고용량, 고성능 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 움직임입니다. → [투자자 시사점] HBM 기술 리더십 확보 경쟁은 향후 두 회사의 시장 점유율 및 수익성에 중요한 영향을 미칠 것입니다.
• [사실] 12단 이상 HBM 적층을 위해서는 하이브리드 본더와 같은 새로운 증착 장비가 필요하며, 특히 삼성전자가 이를 선도적으로 적용할 가능성이 있습니다. → [의미] 첨단 장비 도입은 HBM 생산의 기술적 난이도와 비용 상승을 동반하지만, 시장 주도권을 잡기 위한 필수적인 투자입니다. → [투자자 시사점] 하이브리드 본더 등 첨단 장비 관련 기업들의 수혜를 기대해볼 수 있습니다.
• [사실] 삼성전기는 2027년 양산을 목표로 유리기판 합작법인을 설립하고 인텔 출신 전문가를 영입했으며, SKC는 자회사 앱솔릭스에 SK하이닉스 출신 대표를 선임하며 유리기판 사업에 박차를 가하고 있습니다. → [의미] 유리기판은 기존 실리콘 기판의 한계를 극복하고 고성능 반도체 구현에 필수적인 소재로 부상하고 있습니다. → [투자자 시사점] 유리기판 시장의 성장은 관련 기업들의 신성장 동력이 될 가능성이 높습니다.