CoWoS 27년 완판! 패키징 병목 해결할 다음 10배 히든종목은｜미네르바 아카데미｜안기현

핵심 요약

• [사실] HBM4 시장이 본격적으로 개화하며 AI 반도체 시장이 성장하고 있음. 일반 D램과 낸드플래시 시장 역시 두 배 성장할 전망임 → [의미] 한국의 주력 사업인 D램 및 낸드플래시 시장의 성장은 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선으로 이어질 가능성이 높음 → [투자자 시사점] 해당 기업들의 주가에 긍정적인 영향을 줄 수 있으므로 주목할 필요가 있음.
• [사실] 파운드리 시장에서 TSMC가 약 70% 점유율을 차지하고 있으며, 삼성전자와 인텔이 2나노 공정 경쟁에 뛰어들고 있음 → [의미] 2나노 공정 기술력 확보 및 고객사 확보가 향후 파운드리 시장의 지배력에 중요한 요소가 될 것임 → [투자자 시사점] TSMC, 삼성전자, 인텔의 기술 개발 및 고객사 확보 동향을 주시해야 함.
• [사실] 온디바이스 AI 기능이 전자 제품에 탑재되기 시작하며, 3나노 공정 기반의 고성능 AP 연산기가 스마트폰 및 다양한 전자제품으로 확대될 전망임 → [의미] 애플, 미디어텍, 퀄컴 등 기존 강자들과 함께 삼성전자의 AP 사업 부활 가능성이 제기됨 → [투자자 시사점] 온디바이스 AI 시장 성장에 따른 관련 기업들의 수혜를 기대할 수 있음.