[시장 한 수] SK하이닉스 신제품 'IHBM' 핵심 기술은? / 이형수 HSL파트너스 대표

핵심 요약

• [사실] SK하이닉스가 발열 문제 해결을 위해 'IHBM' 기술 컨셉을 공개했습니다. 이는 GPU와 HBM 사이에 별도의 방열 부품을 장착하는 '아이스' 구조를 포함합니다. → [의미] 기존 HBM 기술인 MR 머프 기술을 HBM 5까지 고도화하여 적용 가능성을 높였습니다. → [투자자 시사점] SK하이닉스 및 관련 밸류체인 기업의 성장 기회가 있습니다.
• [사실] SK하이닉스는 HBM 5까지 MR 머프 기술을 고도화하여 적용할 수 있다고 밝혔습니다. → [의미] 이는 기존에 기술 적용이 어려울 것으로 예상되었던 고단화, 고세대 HBM에서도 SK하이닉스의 기술 우위를 유지할 수 있음을 시사합니다. → [투자자 시사점] HBM 시장에서의 SK하이닉스의 지배력 강화 및 관련 밸류체인 기업의 수혜가 예상됩니다.
• [사실] 삼성전기는 플립칩 비스듬한 기판(Fli-chip BJ), MLCC, 카메라 모듈을 주요 사업으로 영위합니다. → [의미] 특히 플립칩 기판은 커지는 칩 사이즈에 대응하며, 그록 LPU 관련 수주 모멘텀이 있습니다. MLCC는 고성능 서버 증가로 수요가 확대될 전망입니다. → [투자자 시사점] 삼성전기는 SK하이닉스와 삼성전자 이슈 속에서 조용히 성장할 가능성이 높은 종목입니다.